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主要用于晶圓測試時實(shí)現(xiàn)測試機(jī)與被測裸片的電氣聯(lián)接，通過傳輸信號對芯片參數(shù)進(jìn)行測試。

對封裝后的芯片顆粒進(jìn)行高低溫與大電流環(huán)境下的老化測試，在測試中對顆粒內(nèi)部缺陷進(jìn)行修復(fù)。融合高低溫、老化沖擊、功能測試等各項(xiàng)測試工藝，并對檢測出的不良進(jìn)行軟件算法修復(fù)，可以取代多道化統(tǒng)的品圓及封裝老化測試流程，實(shí)現(xiàn)高吞吐容量的電學(xué)性能與可靠性驗(yàn)證要求。

對封裝后的芯片顆粒進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用條件下的功能指標(biāo)測試，對芯片施加輸入信號、采集輸出信號，并判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，通過通信接 口將測試結(jié)果傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對被測試芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選等。